鍍銅

鍍銅是許多精密電鍍製程中的重要步驟，具備優異的導電性與可焊接性，特別適用於電子工業與PCB製造。
我們的鍍銅技術能夠提供良好的附著力，作為其他金屬鍍層的底層，提高整體產品的耐用性與導電效能。

鍍銅是許多精密電鍍製程中的重要步驟，具備優異的導電性與可焊接性，特別適用於電子工業與PCB製造。我們的鍍銅技術能夠提供良好的附著力，作為其他金屬鍍層的底層，提高整體產品的耐用性與導電效能。